5月23日，日本出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施。5月26日，日美表示将深化在下一代半导体及其他技术研发方面的合作。在此前的5月9日，美国国防部发布了2023年版《国防科技战略》，强调利用关键创新技术实现国防战略目标。这3个事件背后有着紧密的联系，前两件事是美国数年来加紧对中国在高科技领域进行封锁打压的新动作，后一个则是美国以科研技术优势加强军事优势的新发展。
科技与军事历来紧密相关。拜登政府上任伊始，即在2021年5月11日，纠集美国与欧洲，日本、韩国以及中国台湾地区的64家企业，宣布成立美国半导体联盟，这些企业覆盖了半导体产业链的绝大部分环节。2022年5月，美日两国领导人发表联合声明称，两国将通过制定和遵守“半导体合作基本原则”，建立“竞争力和弹性伙伴关系”，以增强半导体制造能力。
2022年7月28日，美国众议院通过《芯片与科学法案》。8月9日，美国总统拜登正式签署该法案。《芯片与科学法案》主要内容是向在美国以及遵守该法案要求的其他半导体企业，提供520亿美元财政补贴和税收优惠，禁止这些企业在中国和其他特别关切的国家扩大关键芯片制造，并每年向美国政府披露海外财报，若违反相关规定，即减少、暂停或终止资助和优惠政策。这一法案的核心是“两手”：一是鼓励在美国本土建设半导体生产企业；二是限制、阻止半导体企业在中国的技术升级和增产。
(资料图片仅供参考)
今年以来，拜登政府在强化限制中国获得先进芯片方面更加不遗余力。1月10日，美国众议院成立中美战略竞争特设委员会，这是美国在冷战期间对苏联都没有用出的手段。1月27日，美国召集日本、荷兰两国高层国家安全官员赴美，共同密谋并达成协议，日本、荷兰引入并采取美国已经启动的部分半导体对华出口限制措施。5月末，日本出台了针对23种半导体制造设备的出口管制。
美国在高科技芯片领域对中国的打压，不是简单的科技问题，更是对华战略的问题。美国塔夫茨大学教授克里斯托弗·米勒在他的《芯片战争》一书中表示，在大国竞争背景下，芯片和贸易、科技、资本等一样，成为战略竞争的重要内容。
但世界科技发展到今天，分工已经高度细化，美国不可能完全垄断芯片的研制和生产。美国去工业化已久，不仅是低端制造业，中高端制造业也在全球化进程中大量外迁。在芯片领域，美国在保持科研、技术整体优势的同时，其主要制造流程在本土已不具有优势，这是美国通过《芯片与科学法案》鼓励芯片制造企业回流美国的原因所在。
但是，不管怎样努力，完成这一过程需要时间，而且“芯片战争”的效果很可能会打折扣。以荷兰阿斯麦尔公司生产的光刻机为例，其整机虽在荷兰完成，但该公司依赖数十个国家的几千家企业为其提供数以万计的零部件。而且如果失去中国庞大的市场，企业的损失也将难以承受。为此，它必将在美国的禁令和获取市场利润之间寻找平衡。美国最近对中国产业链的“脱钩”改为“去风险”，一方面是为了掩盖政策的荒谬，另一方面也客观上承认了完全“脱钩”不仅不可能，而且不符合美国的利益。在芯片领域的禁售，也面临同样的尴尬。
美国发起芯片战争面临的一个重要问题就是，怎样把握禁售高端芯片与保持中低端芯片市场占有率之间的平衡。也就是说，它不可能、也不需要禁售所有高中低端芯片。目前，市场将美国《芯片与科学法案》禁售对象界定为28纳米及以下的先进制程。但是，根据摩尔定律，半导体的集成度每18个月翻一番，售价减半。也就是说，为兼顾有效管制和企业利润，美国禁售令的标准也必须动态调整。客观地说，这会降低禁令的作用和效果。
而且，军事领域应用的芯片并不需要最新技术，而是优先选用成熟技术。还有非常重要的一点，因为关系国家安全，军事芯片的研制、生产不追求利润和市场回馈。这与民用芯片的研制、生产和更新换代的逻辑显著不同。为了保证武器系统的绝对安全，一国军事的核心领域，技术上必须做到自主可控。这就决定了它不能依赖进口产品。这个特性在一定程度上将军事芯片从芯片禁售令中隔离出来。禁售令对于依赖市场回馈的民用生产效果显著，对军事芯片作用甚微。
此外，后发国家对技术封锁具有一定的“免疫力”。长时间以来，美国的对外技术封锁从来就没有停止过。事实上，即使对于盟友和伙伴国家，美国也历来不开放所有科技成果和产品。通过军售控制盟友和伙伴国家的武器装备体系是美国的一贯政策，同时也为美国的军工复合体赚取了巨额利润。对盟国出口武器必须比美国的武器落后5年，伙伴国则必须落后10年，这基本上是美国公开的政策标准。
对于非盟友非伙伴国，美国一直进行技术封锁，不过根据美国的需要，在不同时期，针对不同国家，封锁的项目和程度有所不同。美国长期实行的技术封锁并没有遏制住相关国家的技术和产业进步，还使得这些国家相应地产生了对美国技术封锁的“免疫力”，发展出了自身的科研体系和产业道路。美国过去的技术封锁没有成功，今天的芯片禁令也不会成功。
（作者单位：国防科技大学信息通信学院）
来源：中国青年报
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